Dvoustranné plošné spoje mají dvě vrstvy kvalitního vodivého materiálu. Jednotlivé vodivé vrstvy jsou spojovány pomocí tzv. prokovů a díky tomu se výrazněje zvýšuje integrace a složitost elektronického zařízení. Skvěle se proto hodí pro jednoduché i náročnější aplikace. Na osazování jsou používány vývodové, hybridní i SMD součástky.
| Povrchová úprava | Základní materiál |
|---|---|
| HALPBfree – tl. nanesení 2-40 µm | FR4 v tloušťce od 0,4 do 3,2 mm |
| imerzní NI/Au - tl.nanesení Au 0,1 µm | Cu tloušťka 18, 35, 50, 70,105 µm |
| bezolovnatý imerzní cín - tl. nanesení 0,8-1,2 µm |
Nepájivá maska (NM) slouží k ochraně motivu DPS před nežádoucím zkratováním a také zvyšuje klimatickou odolnost desky. Dvoustranné plošné spoje jsou k dostání ve standardní zelené, bílé, černé i červené úpravě. Můžete si tak vybrat vhodnou barvu pro vaše aplikace. Dodáváme nepájivé masky s minimální šířkou NM 0,15 mm.
Servisní popis je uveden v minimální velikosti 0,15 mm. Zvolit si můžete žlutý (standardní), bílý, modrý a případně i jiný odstín. Dále nabízíme možnost překrytí pájecí plošky- přídavek k průměru pájecí plošky je 0,4 mm a překrytí otvoru do max. průměru 2 mm. Konečné úpravy (drážkování, frézování) provedeme na základě vašich požadavků.
Naši odborníci jsou k dispozici navrhnout vám optimální řešení dle vámi zadaných požadavků. Proto nás neváhejte kontaktovat v případě jakýchkoli dotazů.
